作者:杰森泰 發(fā)布時(shí)間:2022-01-05
焊接注意第一點(diǎn):BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí),要合理調整位置,確保芯片處于上下出風(fēng)口之間,且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊,固定好!以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標準。緊固PCB可確保PCB在加熱過(guò)程中不形變,這對我們很重要!
焊接注意第二點(diǎn):合理的調整預熱溫度。在進(jìn)行BGA焊接前,主板要首先進(jìn)行充分的預熱,這樣可有效保證主板在加熱過(guò)程中不形變且能夠為后期的加熱提供溫度補償。
關(guān)于預熱溫度,這個(gè)應該根據室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調整,比如在冬季室溫較低時(shí)可適當提高預熱溫度,而在夏季則應相應的降低一下。若PCB比較薄,也需要適當提高一點(diǎn)預熱溫度!具體溫度因BGA焊臺而異,有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近,可以夏季設在100-110攝氏度左右,冬季室溫偏低時(shí)設在130--150攝氏度.若距離較遠,則應提高這個(gè)溫度設置,具體請參照各自焊臺說(shuō)明書(shū)。
焊接注意第三點(diǎn):請合理調整焊接曲線(xiàn)。我們目前使用的返修臺焊接時(shí)所用的曲線(xiàn)共分為5段。每段曲線(xiàn)共有三個(gè)參數來(lái)控制:
參數1,該段曲線(xiàn)的溫升斜率,即溫升速度。一般設定為每秒鐘3攝氏度。
參數2,該段曲線(xiàn)所要達到的最高溫度。這個(gè)要根據所采用的錫球種類(lèi)以及PCB尺寸等因素靈活調整。
參數3,加熱達到該段最高溫度后,在該溫度上的保持時(shí)間。一般設置為40秒。
調整大致方法:找一塊PCB平整無(wú)形變的主板,用焊臺自帶曲線(xiàn)進(jìn)行焊接,在第四段曲線(xiàn)完成時(shí)將焊臺所自帶的測溫線(xiàn),插入芯片和PCB之間,獲得此時(shí)的溫度。理想值無(wú)鉛可以達到217度左右,有鉛可以達到183度左右。這兩個(gè)溫度即是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)!但此時(shí)芯片下部錫球并未完全熔化,我們從維修的角講理想溫度是無(wú)鉛235度左右,有鉛200度左右。此時(shí)芯片錫球熔化后再冷卻會(huì )達到最理想的強度。
焊接注意第4點(diǎn):適量的使用助焊劑!BGA助焊劑在焊接過(guò)程中意義非凡!無(wú)論是重新焊接還是直接補焊,我們都需要先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理干凈的焊盤(pán)上薄薄的涂上一層,盡量抹均勻,千萬(wàn)不要刷的太多,否則也會(huì )影響焊接。在補焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊劑涂抹在芯片四周即可。助焊劑請選用BGA焊接專(zhuān)用的助焊劑??!
焊接注意第5點(diǎn):芯片焊接時(shí)對位一定要精確。由于大家的返修臺都配有紅外掃描成像來(lái)輔助對位,這一點(diǎn)應該沒(méi)什么問(wèn)題。如果沒(méi)有紅外輔助的話(huà),我們也可以參照芯片四周的方框線(xiàn)來(lái)進(jìn)行對位。注意盡量把芯片放置在方框線(xiàn)的中央,稍微的偏移也沒(méi)太大問(wèn)題,因為錫球在熔化時(shí)會(huì )有一個(gè)自動(dòng)回位的過(guò)程,輕微的位置偏移會(huì )自動(dòng)回正!