隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，人類(lèi)對未知世界的探索逐漸加深。各種先進(jìn)的設備，伴隨著(zhù)人類(lèi)對未知的渴望，為我們揭開(kāi)了一個(gè)又一個(gè)謎團。但唯一不變的是，這些設備必須使用PCBA電路板。

所以說(shuō)到印刷電路板，我們不能忘記輔助材料的重要作用。目前，最常用的錫鉛焊料和無(wú)鉛焊料。最著(zhù)名的是63Sn-37Pb共晶錫鉛焊料，它是近百年來(lái)最重要的電子焊接材料。

由于錫在室溫下具有良好的抗氧化性，它是一種低熔點(diǎn)金屬，具有柔軟的質(zhì)地、和良好的延展性。鉛不僅是一種軟金屬，具有穩定的化學(xué)性能、抗氧化性、和耐腐蝕性，而且具有良好的成型性、和鑄造性、，易于加工成型。鉛和錫具有良好的互溶性。在錫中加入不同比例的鉛可以形成高、、中、和低溫的焊料。特別是63Sn-37Pb共晶焊料具有優(yōu)異的導電性、、化學(xué)穩定性、、機械性能和工藝性、低熔點(diǎn)和高焊點(diǎn)強度，是一種理想的電子焊接材料。因此，錫可與鉛、銀、鉍、銦等金屬元素結合，形成各種用途的高、中、低溫焊料。

錫的基本物理和化學(xué)特性

錫是一種銀白色有光澤的金屬，常溫下具有良好的抗氧化性，暴露在空氣中仍能保持其光澤：密度為7.298克/平方厘米(15)，熔點(diǎn)為232，是一種低熔點(diǎn)金屬，質(zhì)地柔軟，延展性好。

1、錫的相變現象

錫的相變點(diǎn)為13.2。高于相變點(diǎn)溫度的白色硼錫；當溫度低于相變點(diǎn)時(shí)，它開(kāi)始變成粉末狀。當相變發(fā)生時(shí)，體積將增加約26%。低溫錫相變會(huì )使焊料變脆，強度幾乎消失。相變速度在-40附近最快，當溫度低于-50時(shí)，金屬錫轉變?yōu)榉勰畹幕疑a。因此，純錫不能用于電子組裝。

2、錫的化學(xué)性質(zhì)

(1) 錫在大氣中具有良好的耐腐蝕性，不易失去光澤，不受水、氧氣、二氧化碳的影響。

(2) 錫能抵抗有機酸的腐蝕，對中性物質(zhì)有較高的抗腐蝕性。

(3) 錫是一種兩性金屬，能與強酸和強堿反應，但不能抵抗氯、碘、苛性鈉和堿。

腐蝕。因此，對于在酸性、堿性、鹽霧環(huán)境中使用的裝配板，需要三防涂層來(lái)保護焊點(diǎn)。

有優(yōu)點(diǎn)也有缺點(diǎn)，這是事物的兩面。對于PCBA制造業(yè)來(lái)說(shuō)，在質(zhì)量控制中必須考慮如何根據不同的產(chǎn)品選擇合適的錫鉛焊料甚至無(wú)鉛焊料。