HDI印制板不同于普通多層PCBA制造板，它的幾個(gè)顯著(zhù)特點(diǎn)是布線(xiàn)密度高、導線(xiàn)更精細、 過(guò)孔（ Via）孔徑 小， 孔的結構有盲孔、埋孔和通孔等形式，各導電層之間的絕緣間距小，板的總厚度相對于同樣層數的一般多層板厚度薄很多，電路的傳輸特性更優(yōu)越。

1． 在SMT貼片加工廠(chǎng)家中高密度化高集成度數字器件的應用使在同一器件上的輸出、 輸入端子數量急劇增加， 從而使安裝這類(lèi)器件的印制板在單位面積上的布線(xiàn)密度大大提高，常規的多層板已無(wú)法滿(mǎn)足需要，于是就需要提高布線(xiàn) 密度，增加布線(xiàn)的層數。因而HDI板必須是高密度布線(xiàn)，采用高精細導線(xiàn) 技術(shù)、 微小孔徑技術(shù)和窄環(huán)寬 或無(wú)環(huán)寬技術(shù)等才能滿(mǎn)足需要。高密度互連技術(shù)的主要參數與實(shí)際制造能力和技術(shù)極限值見(jiàn)表。

高密度互連技術(shù)的主要參數與實(shí)際制造能力和技術(shù)極限值

技術(shù)參數生產(chǎn)狀態(tài)生產(chǎn)極限技術(shù)極限線(xiàn)寬與間距0.12mm/ 0.12mm 0.075mm/ 0.075mm 0.05mm/ 0.05mm最小孔徑 0.3mm 0.25mm0.1mm最小板厚度0.8mm 0.4mm 0.4mm 銅箔厚度18μm9μm 5μm最大幾何尺寸 610mm×914mm較小較小

2． 高精細導線(xiàn)高密度互連結構的積層式多層板， 所采用的電路圖形需要高精細的導線(xiàn)寬度與間距，通常為 0.05～0.15mm。在IC載板上，目前最小線(xiàn)寬已達到0.025mm（見(jiàn)圖6- 2）。smt專(zhuān)業(yè)加工廠(chǎng)需要有高密度細線(xiàn)條的工藝技術(shù)和加工能力（生產(chǎn)和檢測的能力）。在smt電子貼片加工制造過(guò)程中必須要 使用高尺寸穩定性的底片均勻薄型的感光膜、薄或超薄銅箔的薄型基材，控制表面處理技術(shù)和生產(chǎn)環(huán)境條件（凈化等級至少10000級以下，甚至達到100級）， 以及嚴格控制導線(xiàn)寬度和介質(zhì)層厚度。

HDI板的另一個(gè)特點(diǎn)是過(guò)孔的孔徑微小型化，通?？讖叫∮诘扔?.15mm，孔密度大于等于600孔/ in2。這對鉆孔工藝裝備提出 了更高的技術(shù)要求， 它必須具有高精度、高轉速（ 280000r/ min 以上）和高穩定性；有分步鉆孔的數控鉆孔設備及X光自動(dòng) 定位鉆床；有足夠扭力高性能和特種結構精確的鉆頭； 高性能的蓋、 墊板材料； 更好地解決精確對位和散熱問(wèn)題。為解決小孔徑加工的技術(shù)問(wèn)題，對孔徑小于0.10mm的小孔，多數印制板制造商采用激光（ CO2、UV- YAG激光）成孔工藝技術(shù)，以及與高精度的激光鉆孔系統相適應的檢查和檢測設備。HDI板最小的微小孔徑與焊盤(pán)尺寸發(fā)展趨勢見(jiàn)表。半導體封裝用基片（ 載 板） 的最小孔徑見(jiàn)表

HDI板層間互連的導通孔形式有埋孔、 盲孔， 這類(lèi)孔只能占有相鄰的兩層或3 ～ 4 層導電層的部分空間位置，其余的空間位置仍可以布設導線(xiàn)，因而會(huì )提高布線(xiàn)的密度。 并且層間過(guò)孔的路徑縮短，更加有利于高速信號的傳輸。 所以HDI板孔徑的微小型化有利于提高印制板的高速、高頻性能。

 4． 環(huán) 寬尺寸小為提高電路圖形的布線(xiàn)密度，過(guò)孔周?chē)暮副P(pán)環(huán)寬尺寸進(jìn)一步縮?。篆h(huán)寬≤0. 25mm）。設計時(shí)采取減小內層環(huán)寬尺寸甚至采用無(wú)環(huán)寬（內層不設焊盤(pán)）技術(shù)，使布線(xiàn)密度有了很大的提高（假設通道網(wǎng)格為 0. 5in，布線(xiàn)密度超過(guò) 117線(xiàn)/ in2）。IC 封裝載板上各類(lèi)孔的焊盤(pán)直徑變化趨勢見(jiàn)表

5． HDI板結構多樣化隨著(zhù)精密器件的高穩定性、高可靠性要求，積層法制造的布線(xiàn)密度要求和互連數量與復雜化的增加，使HDI結構多樣化，不同應用范圍的產(chǎn)品、不同的廠(chǎng)商生產(chǎn)的產(chǎn)品，可能有不同的結構，所以具體的制造工藝方法也是多樣化。