隨著(zhù)行業(yè)日趨多元化，電源產(chǎn)品不斷向高頻、高效、高密度化、低壓和多元化方向發(fā)展，這就導致電源產(chǎn)品的PCB設計面臨著(zhù)更大的挑戰，那么在電源PCB設計時(shí)應該注意的事項有哪些呢？

1.首先要有一個(gè)合理的方向

像輸入/輸出、AC/DC、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等，它們的趨勢應該是線(xiàn)性的或分離的，不應相互混合，目的是防止相互干擾，最好的方向是直線(xiàn)，最不利的方向是環(huán)形。

2.合理布置電源濾波/去耦電容

一般在原理圖中只畫(huà)了幾個(gè)電源濾波/去耦電容，但沒(méi)有標明應接在哪里。實(shí)際上，這些電容器是為開(kāi)關(guān)器件（門(mén)電路）或其他需要濾波/去耦的組件設置的。這些電容器應盡可能靠近這些元件布置，如果距離太遠，它們將無(wú)法工作。有趣的是，當電源濾波/去耦電容布局合理時(shí)，接地點(diǎn)的問(wèn)題就不是那么明顯了。

3.元件和網(wǎng)絡(luò )的引入

把元件和網(wǎng)絡(luò )引入畫(huà)好的邊框中應該很簡(jiǎn)單，但是這里往往會(huì )出問(wèn)題，一定要細心地按提示的錯誤逐個(gè)解決，這里的問(wèn)題一般來(lái)說(shuō)有以下一些∶元件的封裝形式找不到，元件網(wǎng)絡(luò )問(wèn)題，有未使用的元件或管腳，對于這些提示的問(wèn)題很快是可解決。

4.注意線(xiàn)、線(xiàn)徑和通孔的大小。

條件允許的情況下，絕對不要把寬線(xiàn)做細；高壓、高頻線(xiàn)路應平整，無(wú)銳角倒角，不得用直角轉彎。地線(xiàn)要盡量寬，最好使用大面積覆銅，大大改善對接定位問(wèn)題。焊盤(pán)或通孔尺寸太小，或焊盤(pán)與鉆孔尺寸不匹配。也就是說(shuō)，非布線(xiàn)區腐蝕完成后，細線(xiàn)很可能腐蝕太多，或者出現斷線(xiàn)，或者完全斷線(xiàn)。因此，覆銅的作用不僅僅是增加地線(xiàn)的面積和抗干擾。